Fujitsu è riuscito a mettere a punto un sistema ad alta frequenza e ad alta potenza di uscita da applicare ad amplificatori di classe elevata utilizzando il nuovo rivoluzionario sistema di dissipazione del calore “dual-side".

Con questa nuova tecnologia il calore viene dissipato attraverso ambedue le superfici del chip, cosa che consente, ovviamente, di eliminare un valore pressoché doppio rispetto a quanto era possibile fare con le precedenti architetture costruttive.

La nuova tecnologia consente, inoltre, di ridurre ancora di più le dimensioni di ogni processore (di circa i 2 /3), aumentando ancora di più le possibilità di integrazione.

Dettagli della nuova tecnologia sono stati presentati all'IEEE International Simposium of Radio-Frequency Integration Technology 2009 (RFIT 2009) tenutosi a Singapore ore dal 9 all'11 dicembre scorso. Nell'occasione i laboratori Fujitsu sono stati onorati del riconoscimento di presentatori del  Best Paper for Oral Presentation.

Le implicazioni di questa nuova tecnologia sono enormi; il risultato più evidente appare il miglioramento della velocità di trasmissione dei dati, sia su linea fisica che su telefonia mobile. Inoltre il progetto si inquadra perfettamente nei futuri sviluppi della tecnologia 4G, di là da venire, che dovrebbe portare la potenza di trasmissione da 50 Mb/s a 1 Gb/s, utilizzando sistemi a banda larga ad alta frequenza.

La potenza ottenibile da una struttura di questo genere potrebbe superare i 100 W, cosa che consentirebbe, d'altro canto, una notevole copertura nel campo della telefonia mobile. Ma, ovviamente, si tratta solamente della prima fase di un successivo sviluppo o che riguarderebbe, probabilmente, anche la trasmissione Wi-Fi.

Impiegando una struttura chiamata in gergo  flip-chip structure, il nuovo prodotto utilizza in maniera avanzata derivati basati su un nanotubi di carbonio, distribuiti attraverso le superficie di contatto degli elettrodi metallici e costituenti, in ogni caso, il substrato in cui viene annegata la struttura stessa. Inoltre il prototipo presentato nella conferenza stampa che ha accompagnato l'annuncio disponeva di 2 dissipatori di calore, sistemati su ambedue le superfici del chip.

Osservatori hanno evidenziato che si tratta di una delle applicazioni della tecnologia a nanotubi più importante degli ultimi tempi. Nell'occasione sono state utilizzate fibre della lunghezza di 20 micrometri, connesse tra di loro a una distanza di  10 micrometri per ridurre i fenomeni di resistenza interna.

Fonte: Earthtimes